拋光對晶體硅太陽(yáng)能行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的過(guò)程。硅塊的表面只有在拋光后才能切割。拋光的質(zhì)量將直接影響切割質(zhì)量，從而顯示拋光的重要性。

  1.現狀

  由于硅片車(chē)間的加速切割，操作人員在實(shí)際工作中稍有疏忽就會(huì )導致硅片切割質(zhì)量差。主要分為：切割硅塊表面有鋸痕；硅塊尺寸中間有鼓肚；斷線(xiàn)引起的局部硅塊彎曲。目前車(chē)間的刷式砂輪不能完全去除切割造成的鋸痕；對于鼓肚問(wèn)題的硅塊，由于刷式砂輪的拋光能力有限，中間尺寸無(wú)法去除。此時(shí)迫切需要具有較強研磨能力的砂輪。

  2.實(shí)施方法

  目前車(chē)間使用的拋光機的主要原理是通過(guò)粗砂輪和細砂輪依次拋光硅塊表面?，F在用金剛石砂輪代替拋光機的粗砂輪，細砂輪用刷式砂輪拋光硅。

  3.測試過(guò)程

  為提高硅片表面的拋光質(zhì)量，采用金剛石粗砂與刷式細砂相結合。粗砂去除硅塊表面的鼓肚和大鋸痕，然后細砂輪保證剩余的精拋光。實(shí)際操作中必須保證以下幾個(gè)方面：

  金剛石粗砂拋光時(shí)，應給予足夠的冷卻水，保證水路暢通，保證砂輪前端蓋的安裝，使水更均勻地撒在砂輪上，保證機床研磨臺下V槽精確拋光時(shí)的研磨速度為5-10mm/s4。試驗數據統計，金剛石砂輪可以解決開(kāi)方機造成的問(wèn)題，主要分為金剛線(xiàn)開(kāi)方機造成的硅塊鼓肚問(wèn)題；砂漿切割導致硅塊表面鋸痕大。